中国电源网-行业专业媒体!

中国电源网

采用 SnPb (锡铅) BGA 封装的 μModule 电源产品 适用于国防、航

时间:2016-06-23 13:55来源:未知 作者:中国电源网 点击:
加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) 2016 年 6 月 15 日 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出超过 53 款采用SnPb BGA 封装的 Module (微型模块) 电源产品,这些产品面向优先使用锡铅焊接方法的应用,例如国防、航空电子和重型设备行业。采
中国电源网讯: 加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2016 年 6 月 15 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出超过 53 款采用SnPb BGA 封装的 µModule® (微型模块) 电源产品,这些产品面向优先使用锡铅焊接方法的应用,例如国防、航空电子和重型设备行业。采用SnPb BGA 封装的 µModule 负载点稳压器具备以下特点,简化了这些行业供应商的 PC 电路板组装:
* 采用表面贴装而不是通孔式 PCB 组装方式。
* 在一个 BGA 封装内提供完整、密封的 DC/DC 稳压器电路,而不是采用很多组件和未经验证的分立式解决方案。
* 100% 经过测试的负载点稳压器解决方案,而不是需要验证和监察的分立电路负载点稳压器解决方案。
* 由于具有比扁平 LGA 或 QFN 封装更高的支座,因此在 µModule BGA 封装下方进行清洁比较容易。
* 回流焊温度与 PCB 上其他锡铅组件相同,而不像采用无铅焊膏的负载点稳压器那样需要较高的温度。
(责任编辑:中国电源网)
中国电源网 官网二维码生成器
顶一下
()
%
踩一下
()
%
------分隔线----------------------------
栏目列表
推荐内容
热点内容
中国电源网 官网二维码生成器